Description

High Quality Thermal Conductive Silicone Pad 200x200x1.5mm for CPU GPU Heatsink Cooling

Enhance the thermal management of your electronic devices with this premium High Quality Thermal Conductive Silicone Pad, designed specifically for high-temperature applications in laptops, desktops, and industrial electronics.

Measuring a generous 200mm x 200mm with a precise 1.5mm thickness, this large-format thermal pad provides ample material for multiple applications, allowing you to cut custom sizes for various components including CPUs, GPUs, VRAM chips, power MOSFETs, voltage regulators, and other heat-generating integrated circuits.

The soft silicone material features excellent compressibility, conforming to uneven surfaces and microscopic imperfections to eliminate air gaps that impede heat transfer. With its naturally tacky surface, this thermal pad requires no additional adhesive, simplifying installation while ensuring reliable, long-term contact pressure.

Whether you’re a professional repair technician performing laptop rework, a PC enthusiast upgrading cooling systems, or an electronics manufacturer requiring bulk thermal interface material, this high-performance silicone pad delivers consistent thermal conductivity and electrical insulation for demanding applications.

Key Features

High Thermal Conductivity

Engineered with thermally conductive fillers, this silicone pad efficiently transfers heat away from critical components to heatsinks, ensuring optimal operating temperatures even under heavy computational loads. The advanced formulation provides excellent heat dissipation for reliable performance.

Generous 200x200mm Sheet Size

The large 200mm x 200mm format provides abundant material for multiple projects, allowing you to cut precisely sized pieces for various components without waste. This economical sheet is perfect for repair shops, hobbyists, and manufacturers requiring bulk thermal interface material.

Precise 1.5mm Thickness

The consistent 1.5mm thickness is one of the most commonly required sizes for laptop and graphics card repairs, ideal for filling gaps between chips and cooling plates to establish optimal contact pressure and heat transfer.

Excellent Compressibility and Conformity

The soft silicone material compresses easily under mounting pressure, conforming perfectly to uneven component surfaces and microscopic irregularities. This ensures complete surface contact and eliminates air pockets that would otherwise reduce thermal efficiency.

Naturally Tacky Surface

The pad features a naturally tacky surface on both sides, eliminating the need for additional adhesives or thermal grease. This self-adhering property holds the pad securely in place during assembly while allowing for easy repositioning if needed.

Electrical Insulation

Provides excellent electrical insulation properties, preventing short circuits between components and heatsinks. This dielectric strength ensures safe operation even in densely packed electronic assemblies where unintended electrical contact could cause failures.

Wide Operating Temperature Range

Engineered to maintain its thermal and physical properties across a broad temperature spectrum, from cold startup conditions to sustained high-temperature operation under full load, making it suitable for all climates and usage scenarios.

Vibration Dampening

The soft silicone construction provides natural vibration dampening, reducing mechanical stress on components and solder joints in applications subject to movement or shock, such as laptops and portable devices.

Easy to Cut and Shape

The material cuts cleanly with scissors or a craft knife, allowing you to create custom shapes and sizes for any application. This versatility makes it ideal for both standard components and unique cooling requirements.

Long-Term Stability

Unlike thermal grease that can pump-out or dry out over time, this solid silicone pad maintains its thermal performance indefinitely, providing a permanent, maintenance-free cooling solution for critical electronics.

RoHS Compliant

Manufactured in compliance with RoHS standards, this thermal pad is free from hazardous substances, ensuring environmental safety and compatibility with modern electronics manufacturing requirements.

Specifications

• Material: Silicone Elastomer with Thermally Conductive Fillers

• Dimensions: 200mm x 200mm

• Thickness: 1.5mm

• Color: Grey

• Hardness: Soft, highly compressible

• Surface: Naturally tacky on both sides

• Dielectric Strength: High electrical insulation

• Continuous Use Temperature: -40°C to +200°C

• Flammability Rating: UL94V-0

• Density: Moderate, flexible

• Outgassing: Low

• Shelf Life: Extended when stored in cool, dry conditions

Common Applications

• Laptop CPU and GPU cooling

• Desktop graphics card VRAM and MOSFET cooling

• Power supply thermal management

• Industrial electronics heat dissipation

• LED lighting thermal interface

• Automotive electronics cooling

• Server and data center equipment

• Gaming console thermal repair

• Consumer electronics manufacturing

• Prototyping and hobbyist projects

Cutting and Installation Guide

1. Measure the component surface area requiring thermal interface

2. Cut the silicone pad slightly larger than the component for optimal coverage

3. Peel the protective film if present (some pads require no film)

4. Place the cut pad onto the component surface, applying light pressure to ensure adhesion

5. Mount the heatsink or cooling solution, applying even pressure

6. Verify proper contact and secure all mounting hardware

Package Contents

• 1 x Thermal Conductive Silicone Pad (200mm x 200mm x 1.5mm)

وسادة سيليكون موصلة للحرارة عالية الجودة 200x200x1.5 مم لتبريد معالج CPU GPU

عزز الإدارة الحرارية لأجهزتك الإلكترونية باستخدام وسادة السيليكون الموصلة للحرارة عالية الجودة، المصممة خصيصًا للتطبيقات عالية الحرارة في أجهزة اللابتوب وأجهزة الكمبيوتر المكتبية والإلكترونيات الصناعية. بقياس 200 مم × 200 مم وبسماكة دقيقة 1.5 مم، توفر وسادة التبريد كبيرة الحجم هذه مادة وفيرة لتطبيقات متعددة، مما يسمح لك بقص أحجام مخصصة لمختلف المكونات بما في ذلك وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات ورقائق VRAM وترانزستورات الطاقة MOSFET ومنظمات الجهد والدوائر المتكاملة الأخرى المولدة للحرارة. تتميز مادة السيليكون الناعمة بانضغاطية ممتازة، تتكيف مع الأسطح غير المستوية والعيوب المجهرية للقضاء على الفجوات الهوائية التي تعيق نقل الحرارة. بسطحها اللاصق طبيعيًا، لا تتطلب وسادة التبريد هذه أي مادة لاصقة إضافية، مما يبسط التركيب مع ضمان ضغط تلامس موثوق وطويل الأمد. سواء كنت فني إصلاح محترفًا تجري إعادة صيانة لأجهزة اللابتوب، أو متحمسًا للكمبيوتر ترقي أنظمة التبريد، أو شركة مصنعة للإلكترونيات تحتاج إلى مواد واجهة حرارية بالجملة، فإن وسادة السيليكون عالية الأداء هذه تقدم موصلية حرارية ثابتة وعزلًا كهربائيًا للتطبيقات الصعبة.

المميزات الرئيسية

موصلية حرارية عالية

صممت هذه الوسادة بمواد حشو موصلة للحرارة، وتنقل الحرارة بكفاءة بعيدًا عن المكونات الحرجة إلى المشتتات الحرارية، مما يضمن درجات حرارة تشغيل مثالية حتى تحت الأحمال الحسابية الثقيلة. توفر التركيبة المتقدمة تبديدًا ممتازًا للحرارة لأداء موثوق.

حجم لوحة كبير 200×200 مم

يوفر تنسيق 200 مم × 200 مم الكبير مادة وفيرة لمشاريع متعددة، مما يسمح لك بقطع قطع بحجم دقيق لمكونات مختلفة دون هدر. هذه اللوحة الاقتصادية مثالية لمحلات الإصلاح والهواة والمصنعين الذين يحتاجون إلى مواد واجهة حرارية بالجملة.

سماكة دقيقة 1.5 مم

السماكة الثابتة 1.5 مم هي واحدة من أكثر الأحجام شيوعًا المطلوبة لإصلاحات أجهزة اللابتوب وبطاقات الرسومات، مثالية لسد الفجوات بين الرقائق وألواح التبريد لإنشاء ضغط تلامس مثالي ونقل حرارة فعال.

انضغاطية وتكيف ممتازان

تتناسب مادة السيليكون الناعمة بسهولة تحت ضغط التثبيت، وتتكيف تمامًا مع أسطح المكونات غير المنتظمة والمخالفات المجهرية. هذا يضمن تلامسًا كاملاً للسطح ويزيل الجيوب الهوائية التي قد تقلل من الكفاءة الحرارية.

سطح لاصق طبيعي

تتميز الوسادة بسطح لاصق طبيعي على كلا الجانبين، مما يلغي الحاجة إلى مواد لاصقة إضافية أو شحوم حرارية. هذه الخاصية ذاتية الالتصاق تثبت الوسادة في مكانها بشكل آمن أثناء التجميع مع السماح بإعادة positioning بسهولة إذا لزم الأمر.

عزل كهربائي

توفر خصائص عزل كهربائي ممتازة، تمنع الدوائر القصيرة بين المكونات والمشتتات الحرارية. تضمن هذه القوة العازلة تشغيلًا آمنًا حتى في التجميعات الإلكترونية المزدحمة حيث يمكن أن يتسبب التلامس الكهربائي غير المقصود في حدوث أعطال.

نطاق واسع لدرجة حرارة التشغيل

صممت للحفاظ على خصائصها الحرارية والفيزيائية عبر نطاق واسع من درجات الحرارة، من ظروف بدء التشغيل الباردة إلى التشغيل المستمر في درجات حرارة عالية تحت الحمل الكامل، مما يجعلها مناسبة لجميع المناخات وسيناريوهات الاستخدام.

تخميد الاهتزازات

يوفر بناء السيليكون الناعم تخميدًا طبيعيًا للاهتزازات، مما يقلل الإجهاد الميكانيكي على المكونات ووصلات اللحام في التطبيقات المعرضة للحركة أو الصدمات، مثل أجهزة اللابتوب والأجهزة المحمولة.

سهلة القطع والتشكيل

تُقطع المادة بشكل نظيف بالمقص أو سكين الحرف اليدوية، مما يسمح لك بإنشاء أشكال وأحجام مخصصة لأي تطبيق. هذا التنوع يجعلها مثالية لكل من المكونات القياسية ومتطلبات التبريد الفريدة.

استقرار طويل الأمد

على عكس الشحوم الحرارية التي قد تتسرب أو تجف بمرور الوقت، تحافظ وسادة السيليكون الصلبة هذه على أدائها الحراري إلى أجل غير مسمى، مما يوفر حل تبريد دائم وخالي من الصيانة للإلكترونيات الحرجة.

متوافقة مع RoHS

مصنعة وفقًا لمعايير RoHS، هذه الوسادة الحرارية خالية من المواد الخطرة، مما يضمن السلامة البيئية والتوافق مع متطلبات تصنيع الإلكترونيات الحديثة.

المواصفات الفنية

• المادة: إيلاستومر سيليكون مع مواد حشو موصلة للحرارة

• الأبعاد: 200 مم × 200 مم

• السماكة: 1.5 مم

• اللون: رمادي

• الصلابة: ناعمة، عالية الانضغاط

• السطح: لاصق طبيعي على كلا الجانبين

• القوة العازلة: عزل كهربائي عالي

• درجة حرارة الاستخدام المستمر: -40 درجة مئوية إلى +200 درجة مئوية

• تصنيف الاشتعال: UL94V-0

• الكثافة: معتدلة، مرنة

• انبعاث الغازات: منخفض

• مدة الصلاحية: طويلة عند تخزينها في ظروف باردة وجافة

التطبيقات الشائعة

• تبريد معالج CPU و GPU لأجهزة اللابتوب

• تبريد ذاكرة VRAM وترانزستورات MOSFET لبطاقات الرسومات المكتبية

• الإدارة الحرارية لمصادر الطاقة

• تبديد الحرارة للإلكترونيات الصناعية

• واجهة حرارية لإضاءة LED

• تبريد إلكترونيات السيارات

• معدات الخوادم ومراكز البيانات

• إصلاح حراري لوحدات التحكم في الألعاب

• تصنيع الإلكترونيات الاستهلاكية

• مشاريع النمذجة الأولية والهواة

دليل القطع والتركيب

1. قس مساحة سطح المكون التي تتطلب واجهة حرارية

2. اقطع وسادة السيليكون بحجم أكبر قليلاً من المكون للحصول على تغطية مثالية

3. انزع الفيلم الواقي إذا كان موجودًا (بعض الوسائد لا تتطلب فيلمًا)

4. ضع القطعة المقطوعة على سطح المكون، مع الضغط الخفيف لضمان الالتصاق

5. ركب المشتت الحراري أو محل التبريد، مع تطبيق ضغط متساوٍ

6. تحقق من التلامس المناسب وأحكم ربط جميع أجهزة التثبيت

محتويات العلبة

• 1 × وسادة سيليكون موصلة للحرارة (200 مم × 200 مم × 1.5 مم)