Description

Sn55Pb45 Solder Paste No-Clean Flux 500g

Achieve professional-grade soldering results with this high-quality Sn55Pb45 Solder Paste, formulated specifically for SMT rework, BGA repair, and general electronics assembly. This leaded solder paste features a eutectic alloy composition of 55% tin and 45% lead, with a melting range of 183-190°C, providing excellent wetting characteristics and strong, reliable solder joints.

The Type 3 powder classification ensures consistent particle size distribution for fine-pitch applications down to 0.5mm, while the no-clean flux formulation leaves minimal, non-corrosive residues that do not require cleaning after reflow.

Packaged in a convenient 500g bottle, this solder paste is ideal for professional repair shops, prototyping labs, and electronics manufacturing facilities requiring consistent, high-quality results for both manual and automated applications.

Key Features

Optimal Sn55Pb45 Alloy Composition

The 55% tin and 45% lead alloy provides excellent wetting characteristics and mechanical strength, making it suitable for general-purpose SMT assembly and repair work across a wide range of applications.

Ideal 183-190°C Melting Range

With a eutectic melting point starting at 183°C, this paste flows smoothly during reflow soldering, creating strong, reliable connections while remaining compatible with standard reflow profiles.

Type 3 Powder for Fine-Pitch Applications

The Type 3 particle size classification ensures consistent, spherical powder particles that provide good printability and reduced solder balling, making it suitable for fine-pitch components down to 0.5mm pitch.

No-Clean Flux Formulation

The specially formulated no-clean flux system leaves minimal, clear residues that are non-corrosive and electrically safe, eliminating the need for post-soldering cleaning and reducing processing time and chemical waste.

Specifications

• Alloy Composition: Sn55Pb45 (55% Tin, 45% Lead)

• Melting Point: 183-190°C (Solidus-Liquidus)

• Powder Type: Type 3 (25-45µm particle size)

• Flux Type: No-Clean, Halogen-Free option available

• Viscosity: Suitable for stencil printing and dispensing applications

• Packaging: 500g Plastic Jar/Bottle

• Storage Life: 6-12 months when stored at 2-10°C in sealed container

• Applications: SMT Assembly, BGA Rework, PCB Repair, Prototyping

Package Contents

• 1 x 500g Sn55Pb45 Solder Paste with No-Clean Flux

 

معجون لحام Sn55Pb45 مع معجون خالٍ من التنظيف 500 جرام

احصل على نتائج لحام احترافية مع معجون اللحام عالي الجودة Sn55Pb45، المصمم خصيصًا لإعادة العمل بتقنية SMT، وإصلاح BGA، وتجميع الإلكترونيات العامة. تتميز تركيبة معجون اللحام هذا بسبيكة الرصاص المحتوية على 55% قصدير و 45% رصاص، مع نطاق انصهار 183-190 درجة مئوية، مما يوفر خصائص ترطيب ممتازة ووصلات لحام قوية وموثوقة. يضمن تصنيف المسحوق من النوع 3 توزيعًا متسقًا لحجم الجسيمات للتطبيقات الدقيقة حتى 0.5 مم، بينما تترك تركيبة المعجون الخالي من التنظيف بقايا بسيطة غير قابلة للتآكل ولا تتطلب تنظيفًا بعد إعادة التدفق. معبأ في زجاجة مريحة سعة 500 جرام، معجون اللحام هذا مثالي لمحلات الإصلاح الاحترافية، ومختبرات النمذجة الأولية، ومرافق تصنيع الإلكترونيات التي تتطلب نتائج متسقة وعالية الجودة لكل من التطبيقات اليدوية والآلية.

المميزات الرئيسية

تركيبة سبيكة Sn55Pb45 المثلى

توفر سبيكة القصدير والرصاص بنسبة 55/45 خصائص ترطيب ممتازة وقوة ميكانيكية، مما يجعلها مناسبة لأعمال التجميع والإصلاح العامة لـ SMT عبر مجموعة واسعة من التطبيقات.

نطاق انصهار مثالي 183-190 درجة مئوية

مع نقطة انصهار مشتركة تبدأ عند 183 درجة مئوية، يتدفق هذا المعجون بسلاسة أثناء لحام إعادة التدفق، مما يخلق وصلات قوية وموثوقة مع البقاء متوافقًا مع ملفات إعادة التدفق القياسية.

مسحوق من النوع 3 للتطبيقات الدقيقة

يضمن تصنيف حجم الجسيمات من النوع 3 جسيمات مسحوق كروية متسقة توفر قابلية طباعة جيدة وتقليل تكوين كرات اللحام، مما يجعلها مناسبة للمكونات دقيقة المسافات حتى 0.5 مم.

تركيبة معجون خالية من التنظيف

يترك نظام المعجون الخالي من التنظيف المصمم خصيصًا بقايا بسيطة وواضحة غير قابلة للتآكل وآمنة كهربائيًا، مما يلغي الحاجة إلى التنظيف بعد اللحام ويقلل من وقت المعالجة والنفايات الكيميائية.

المواصفات الفنية

• تركيبة السبيكة: Sn55Pb45 (55% قصدير، 45% رصاص)

• نقطة الانصهار: 183-190 درجة مئوية (الحالة الصلبة-السائلة)

• نوع المسحوق: النوع 3 (حجم الجسيمات 25-45 ميكرومتر)

• نوع المعجون: خالٍ من التنظيف، خيار خالٍ من الهالوجين متاح

• اللزوجة: مناسبة لتطبيقات الطباعة بالاستنسل والتوزيع

• التعبئة: وعاء/زجاجة بلاستيك 500 جرام

• مدة التخزين: 6-12 شهرًا عند تخزينه في 2-10 درجة مئوية في حاوية محكمة الإغلاق

• التطبيقات: تجميع SMT، إعادة عمل BGA، إصلاح PCB، النمذجة الأولية

محتويات العلبة

• 1 × 500 جرام معجون لحام Sn55Pb45 مع معجون خالٍ من التنظيف