Description

SMD Vacuum Suction Pen – Professional IC Chip Remover and Placement Tool for De-soldering

Product Description

Master the art of surface-mount device handling with this professional SMD Vacuum Suction Pen, an essential tool for any electronics repair technician or PCB assembly professional. This precision instrument is specifically designed for the safe removal and accurate placement of delicate integrated circuits and other SMD components during soldering and de-soldering operations. By creating a secure vacuum seal, the pen allows you to cleanly lift flat, non-perforated chips—such as QFPs, PLCCs, and SOICs—without applying damaging lateral pressure or risking bent pins. The ergonomic design features a smooth-action plunger and a comfortable grip, ensuring maximum control and minimal hand fatigue during repetitive tasks. Whether you’re reworking a smartphone motherboard, upgrading a laptop CPU, or assembling prototypes, this vacuum sucker pump is the definitive solution for handling sensitive components with the care and precision they demand.

Key Features

• Secure Vacuum Grip Technology: The tool utilizes a simple yet effective spring-loaded plunger mechanism. Pushing down the plunger expels air, and releasing it creates a powerful vacuum that securely attaches to the center of a chip, providing a safe and stable hold for controlled lifting and positioning.

• Interchangeable Silicon Nozzles: Comes with multiple silicone rubber suction tips in various sizes to accommodate different IC package dimensions. The soft, heat-resistant silicone creates an excellent seal on smooth surfaces without scratching or damaging the component’s casing.

• Ergonomic Anti-Slip Grip: Designed for comfort and control during prolonged use, the pen features a textured, non-slip barrel that ensures a firm and comfortable grip. This design minimizes slippage and improves accuracy, which is crucial when working under a microscope.

• Ideal for Desoldering Rework: This tool is the perfect companion for hot air rework stations. After the solder under a chip is melted, the vacuum pen allows for the safe, vertical removal of the component, preventing damage to the PCB pads and surrounding tiny components.

• Durable & Heat-Resistant Construction: Built from high-quality materials capable of withstanding the elevated temperatures found in rework environments. The metal shaft and robust internal spring are engineered for long-term reliability in a professional workshop setting.

Technical Specifications

• Material: Metal Barrel, Silicon Nozzles, Internal Spring

• Operation Type: Manual Plunger / Vacuum Suction

• Nozzle Types: Multiple Silicon Tips (Various Sizes)

• Application: SMD Component Removal and Placement

• Compatibility: QFP, PLCC, SOIC, and other flat SMD ICs

Package Contents

• 1 x Vacuum Suction Pen (Metal Body)

• 1 x Set of Assorted Silicon Suction Nozzles

• (May include a storage case, depending on the supplier)

قلم الشفط بالتفريغ لـ SMD – أداة إزالة وتركيب شرائح IC احترافية لإزالة اللحام

وصف المنتج

الميزات الرئيسية

• تكنولوجيا قبض آمنة بالتفريغ: تستخدم الأداة آلية مكبس spring-loaded بسيطة yet فعالة. دفع المكبس لأسفل يطرد الهواء، وإطلاقه يخلق تفريغًا قويًا يلتصق securely بمركز الشريحة، مما يوفر قبضة آمنة وثابتة for الرفع والوضع المتحكم فيه.

• فوهات سيليكون قابلة للتبديل: تأتي مع عدة أطراف شفط من silicone مطاطي بأحجام مختلفة لاستيعاب أبعاد حزم IC المختلفة. يخلق السيليكون الناعم المقاوم للحرارة ختمًا excellent على الأسطح الملساء without خدش أو إتلاف غلاف المكون.

• قبضة مريحة مضادة للانزلاق: مصممة للراحة والتحكم during الاستخدام المطول، يتميز القلم بأسطوانة non-slip منقوشة تضمن قبضة ثابتة ومريحة. يقلل هذا التصميم من الانزلاق ويحسن الدقة، وهو أمر crucial when العمل under المجهر.

• مثالي لإعادة العمل بإزالة اللحام: هذه الأداة هي الرفيق perfect لمحطات إعادة العمل بالهواء الساخن. بعد انصهار اللحام under الشريحة، يسمح قلم التفريغ بالإزالة الآمنة الرأسية للمكون، مما يمنع تلف pads الـ PCB والمكونات الصغيرة المحيطة.

• بناء متين ومقاوم للحرارة: مبني من مواد عالية الجودة قادرة on تحمل درجات الحرارة المرتفعة الموجودة في بيئات إعادة العمل. تم تصميم العمود المعدني والزنبرك الداخلي القوي for الموثوقية طويلة المدى في بيئة ورشة عمل professional.

المواصفات الفنية

• المادة: أسطوانة معدنية، فوهات سيليكون، زنبرك داخلي

• نوع التشغيل: مكبس يدوي / شفط بالتفريغ

• أنواع الفوهات: عدة أطراف سيليكون (أحجام متنوعة)

• التطبيق: إزالة ووضع مكونات SMD

• التوافق: QFP, PLCC, SOIC، وشرائح SMD مسطحة أخرى

محتويات العلبة

• 1 × قلم شفط بالتفريغ (هيكل معدني)

• 1 × مجموعة من فوهات الشفط السيليكون المتنوعة

• (قد تتضمن علبة تخزين، depending على المورد)