Description

Copper Heatsink Thermal Pad 15x15x1.5mm for Laptop GPU CPU Chip RAM Cooling

Enhance the cooling performance of your electronic devices with this precision-engineered Copper Heatsink Thermal Pad. Measuring exactly 15mm x 15mm with a 1.5mm thickness, these pure copper shims are specifically designed to fill critical gaps between heat-generating components and cooling solutions in laptops, desktops, and other electronic systems.

Copper offers exceptional thermal conductivity, far surpassing standard thermal pads or thermal plastics that can degrade and lose effectiveness over time. These solid copper heatsinks provide a permanent, high-performance thermal interface that efficiently transfers heat away from BGA chips, GPU cores, CPU processors, VRAM modules, and memory ICs to the attached heatsink or cooling pipe.

The precise 1.5mm thickness makes these shims ideal for common gap-filling applications where consistent, reliable contact pressure is required. Whether you’re repairing a laptop suffering from overheating shutdowns, upgrading a graphics card’s cooling system, or building custom electronics requiring passive cooling solutions, these copper thermal pads deliver professional-grade thermal management with lasting durability.

Key Features

Superior Thermal Conductivity

Manufactured from high-purity copper with exceptional thermal conductivity, these shims dramatically outperform ordinary thermal pads and plastics. This superior heat transfer capability ensures your critical components operate at optimal temperatures even under heavy load.

Precision Dimensions

Each shim is precisely cut to 15mm x 15mm with a consistent 1.5mm thickness, ensuring perfect fit for standard BGA chips, GPU cores, CPU dies, VRAM modules, and other common IC packages found in laptops and graphics cards.

Permanent Cooling Solution

Unlike thermal putty or thermal pads that can dry out, crack, or pump-out over time, these solid copper shims provide a permanent, non-degrading thermal interface that maintains its performance indefinitely.

Ideal Gap-Filling Thickness

The 1.5mm thickness is one of the most commonly required sizes for laptop and GPU repairs, filling the gap between chips and cooling plates to establish optimal contact pressure and heat transfer.

Dual-Sided Application

These copper shims can be used with thermal paste on both sides to create a complete thermal interface stack: chip to shim, and shim to heatsink, ensuring maximum heat transfer efficiency.

Versatile Compatibility

Perfect for use with laptop CPUs and GPUs, desktop graphics cards, VRAM chips, northbridge and southbridge chipsets, power MOSFETs, voltage regulator modules, and any heat-generating component requiring enhanced cooling.

Easy to Install

The rigid copper construction is easy to handle and position during installation. Combine with high-quality thermal paste on both contact surfaces for optimal results.

Corrosion Resistant

The natural copper surface develops a protective oxide layer that prevents further corrosion, ensuring long-term reliability in various operating environments.

Cost-Effective Solution

These copper shims offer a professional, permanent fix for overheating issues at a fraction of the cost of replacing entire cooling systems or motherboards.

Multiple Unit Packaging

Sold as individual units or in multi-packs, allowing you to purchase exactly the quantity needed for single repairs or multiple projects.

Specifications

• Material: Pure Copper

• Dimensions: 15mm x 15mm

• Thickness: 1.5mm

• Thermal Conductivity: High (pure copper)

• Surface Finish: Smooth, flat, clean

• Shape: Square

• Color: Copper (natural metallic)

• Operating Temperature: Wide range suitable for all electronics

• Durability: Permanent, non-degrading

• Weight per Shim: Approximately 3 grams

Common Applications

• Laptop CPU and GPU cooling repair

• Desktop graphics card VRAM cooling

• Power MOSFET and voltage regulator cooling

• Northbridge and southbridge chipset cooling

• BGA chip thermal gap filling

• Memory module heat spreading

• Custom electronics projects

• Overheating laptop repair

• Gaming console cooling upgrades

• Industrial electronics thermal management

Installation Guide

1. Clean both the chip surface and heatsink surface thoroughly with isopropyl alcohol to remove all old thermal material

2. Apply a thin, even layer of high-quality thermal paste to both sides of the copper shim

3. Place the shim carefully onto the chip, ensuring proper alignment

4. Mount the heatsink firmly, ensuring good pressure is applied

5. Check for proper contact and secure all mounting hardware

6. Test temperatures under load to verify cooling improvement

Package Contents

• 1 x Copper Heatsink Thermal Pad (15mm x 15mm x 1.5mm)

---

وسادة تبريد نحاسية 15x15x1.5 ملم لتبريد معالج GPU CPU وذاكرة RAM لأجهزة اللابتوب

عزز أداء تبريد أجهزتك الإلكترونية باستخدام وسادة التبريد النحاسية المصممة بدقة. بقياس 15 مم × 15 مم بالضبط وبسمك 1.5 مم، تم تصميم هذه القطع النحاسية النقية خصيصًا لملء الفجوات الحرجة بين المكونات المولدة للحرارة وحلول التبريد في أجهزة اللابتوب وأجهزة الكمبيوتر المكتبية والأنظمة الإلكترونية الأخرى. يقدم النحاس موصلية حرارية استثنائية، متجاوزًا بذلك وسادات التبريد القياسية أو المواد البلاستيكية الحرارية التي قد تتحلل وتفقد فعاليتها بمرور الوقت. توفر هذه المشتتات الحرارية النحاسية الصلبة واجهة حرارية دائمة وعالية الأداء تنقل الحرارة بكفاءة بعيدًا عن رقائق BGA ونوى GPU ومعالجات CPU ووحدات VRAM ودوائر الذاكرة المتكاملة إلى المشتت الحراري أو أنبوب التبريد المتصل. السماكة الدقيقة 1.5 مم تجعل هذه القطع مثالية لتطبيقات سد الفجوات الشائعة حيث يكون ضغط التلامس الثابت والموثوق مطلوبًا. سواء كنت تقوم بإصلاح جهاز لابتوب يعاني من ارتفاع درجة الحرارة، أو ترقية نظام تبريد بطاقة الرسومات، أو بناء إلكترونيات مخصصة تتطلب حلول تبريد سلبية، فإن وسادات التبريد النحاسية هذه تقدم إدارة حرارية بجودة احترافية مع متانة تدوم طويلاً.

المميزات الرئيسية

موصلية حرارية فائقة

مصنوعة من نحاس عالي النقاء بموصلية حرارية استثنائية، تتفوق هذه القطع بشكل كبير على وسادات التبريد العادية والمواد البلاستيكية. تضمن قدرة نقل الحرارة الفائقة هذه تشغيل مكوناتك الحرجة في درجات حرارة مثالية حتى تحت الأحمال الثقيلة.

أبعاد دقيقة

كل قطعة مقطوعة بدقة إلى 15 مم × 15 مم بسمك ثابت 1.5 مم، مما يضمن ملاءمة مثالية لرقائق BGA القياسية ونوى GPU ومعالجات CPU ووحدات VRAM وحزم الدوائر المتكاملة الشائعة الأخرى الموجودة في أجهزة اللابتوب وبطاقات الرسومات.

حل تبريد دائم

على عكس معجون التبريد أو وسادات التبريد التي قد تجف أو تتشقق أو تتسرب بمرور الوقت، توفر هذه القطع النحاسية الصلبة واجهة حرارية دائمة وغير متدهورة تحافظ على أدائها إلى أجل غير مسمى.

سماكة مثالية لسد الفجوات

السماكة 1.5 مم هي واحدة من أكثر الأحجام شيوعًا المطلوبة لإصلاحات أجهزة اللابتوب وبطاقات الرسومات، حيث تملأ الفجوة بين الرقائق وألواح التبريد لإنشاء ضغط تلامس مثالي ونقل حرارة فعال.

تطبيق على الوجهين

يمكن استخدام هذه القطع النحاسية مع معجون حراري على كلا الجانبين لإنشاء حزمة واجهة حرارية كاملة: الرقاقة إلى القطعة، والقطعة إلى المشتت الحراري، مما يضمن أقصى كفاءة لنقل الحرارة.

توافق متعدد الاستخدامات

مثالي للاستخدام مع معالجات CPU و GPU لأجهزة اللابتوب، وبطاقات الرسومات المكتبية، ورقائق VRAM، ومجموعات شرائح northbridge و southbridge، وترانزستورات الطاقة MOSFET، ووحدات منظم الجهد، وأي مكونات مولدة للحرارة تتطلب تبريدًا محسنًا.

سهولة التركيب

البناء النحاسي الصلب يسهل التعامل معه ووضعه أثناء التثبيت. ادمج مع معجون حراري عالي الجودة على كلا سطحي التلامس للحصول على أفضل النتائج.

مقاوم للتآكل

يطور سطح النحاس الطبيعي طبقة أكسيد واقية تمنع المزيد من التآكل، مما يضمن موثوقية طويلة الأمد في بيئات التشغيل المختلفة.

حل اقتصادي

تقدم هذه القطع النحاسية إصلاحًا دائمًا واحترافيًا لمشاكل ارتفاع درجة الحرارة بجزء بسيط من تكلفة استبدال أنظمة التبريد أو اللوحات الأم بأكملها.

تعبئة متعددة القطع

تباع كوحدات فردية أو في عبوات متعددة، مما يسمح لك بشراء الكمية المحددة المطلوبة للإصلاحات الفردية أو المشاريع المتعددة.

المواصفات الفنية

• المادة: نحاس نقي

• الأبعاد: 15 مم × 15 مم

• السماكة: 1.5 مم

• الموصلية الحرارية: عالية (نحاس نقي)

• اللمسة النهائية للسطح: أملس، مسطح، نظيف

• الشكل: مربع

• اللون: نحاسي (معدني طبيعي)

• درجة حرارة التشغيل: نطاق واسع مناسب لجميع الإلكترونيات

• المتانة: دائمة، غير متدهورة

• الوزن لكل قطعة: حوالي 3 جرامات

التطبيقات الشائعة

• إصلاح تبريد معالج CPU و GPU لأجهزة اللابتوب

• تبريد ذاكرة VRAM لبطاقات الرسومات المكتبية

• تبريد ترانزستورات الطاقة MOSFET ومنظمات الجهد

• تبريد مجموعات شرائح northbridge و southbridge

• سد الفجوات الحرارية لرقائق BGA

• نشر الحرارة لوحدات الذاكرة

• مشاريع الإلكترونيات المخصصة

• إصلاح أجهزة اللابتوب التي تعاني من ارتفاع الحرارة

• ترقيات تبريد وحدات التحكم في الألعاب

• الإدارة الحرارية للإلكترونيات الصناعية

دليل التركيب

1. نظف سطح الرقاقة وسطح المشتت الحراري جيدًا باستخدام كحول الأيزوبروبيل لإزالة جميع المواد الحرارية القديمة

2. ضع طبقة رقيقة ومتساوية من معجون حراري عالي الجودة على كلا وجهي القطعة النحاسية

3. ضع القطعة بعناية على الرقاقة، مع ضمان المحاذاة الصحيحة

4. ثبت المشتت الحراري بإحكام، مع ضمان تطبيق ضغط جيد

5. تحقق من التلامس المناسب وأحكم ربط جميع أجهزة التثبيت

6. اختبر درجات الحرارة تحت الحمل للتحقق من تحسن التبريد

محتويات العلبة

• 1 × وسادة تبريد نحاسية (15 مم × 15 مم × 1.5 مم)