Description

YZ 1.27mm Pitch 2×50 Pin Double Row Right Angle Gold Plating Pin Header Connector

Create ultra-high-density board-to-board connections in your compact electronic projects with this YZ 1.27mm Pitch 2×50 Pin Double Row Right Angle Pin Header Connector. This precision-engineered connector features 100 pins arranged in two rows of 50 with a fine 1.27mm pitch, designed for through-hole mounting on printed circuit boards where maximum connection density is required.

The right angle orientation allows for perpendicular board connections, making it ideal for mezzanine stacking, expansion cards, compact backplane systems, and high-density modular designs.

The double row configuration provides twice the connection density of single row headers while maintaining a compact footprint. Each pin is constructed from high-quality copper alloy with gold plating, ensuring excellent conductivity, corrosion resistance, and reliable signal integrity over repeated mating cycles.

The insulator body is made from durable high-temperature PBT material with UL94V-0 flammability rating for safety in demanding electronic applications. Whether you’re designing advanced industrial control systems, high-speed data acquisition equipment, telecommunications infrastructure, or complex DIY electronics projects, this YZ precision double row pin header provides the high-density interconnect solution you need for professional, reliable results.

Key Features

Ultra-Fine 1.27mm Pitch for Maximum Density

Features a compact 1.27mm pin spacing between individual pins, allowing for extremely dense signal routing in space-constrained PCB designs. This fine pitch is essential for modern high-performance electronics where board real estate is at a premium but complex interconnect requirements demand numerous connections.

100 Pins in Double Row Configuration

Provides 100 individual pins arranged in two rows of 50, offering extensive connectivity for complex projects including high-speed data buses, parallel processor interfaces, expansion ports, and dense backplane connections. The double row layout maximizes pin count while maintaining manageable board footprint.

Right Angle Orientation for Space Optimization

The 90-degree bent pins enable parallel board mounting or right-angle connections to mezzanine cards and backplanes, optimizing space utilization in enclosures and enabling sophisticated PCB stacking arrangements for compact system designs.

Gold-Plated Contacts for Superior Signal Integrity

Each pin features high-quality gold plating over copper alloy, providing exceptional electrical conductivity, extremely low contact resistance, and outstanding corrosion resistance. Gold ensures pristine signal transmission even in challenging environmental conditions and over extended operational lifetimes.

Through-Hole Mounting for Mechanical Robustness

Engineered for through-hole PCB mounting, creating exceptionally strong mechanical bonds that withstand significant vibration, mechanical shock, and repeated mating cycles. The robust construction ensures long-term reliability in demanding industrial and mobile applications.

Double Row Configuration for Enhanced Design Flexibility

The 2×50 arrangement provides natural grouping for differential signal pairs, balanced data buses, and other applications requiring matched signal routing. This configuration simplifies PCB layout for high-speed designs and improves signal integrity.

High-Quality Insulator Material

The connector body is precision-molded from high-temperature PBT or similar advanced plastic, offering excellent dimensional stability, superior electrical insulation properties, and exceptional resistance to soldering heat and environmental stress.

UL94V-0 Flame Retardant Rating

Manufactured with materials meeting stringent UL94V-0 flammability standards, ensuring comprehensive safety compliance for electronic equipment and minimizing fire risk in final products across all application environments.

Wide Application Compatibility

Suitable for industrial control systems, telecommunications infrastructure, high-speed data acquisition, test and measurement instruments, computer peripherals, backplane systems, and any application requiring ultra-high-density board-to-board connections.

Specifications

• Brand: YZ

• Connector Type: Pin Header

• Pin Configuration: 2 x 50 Pin (Double Row, Total 100 Pins)

• Pin Pitch: 1.27mm (between pins)

• Row Spacing: 1.27mm standard (between rows)

• Orientation: Right Angle (90 degrees)

• Mounting Type: Through-Hole

• Contact Material: High-Conductivity Copper Alloy

• Contact Plating: Premium Gold

• Insulator Material: High-Temperature PBT (UL94V-0 rated)

• Current Rating: 1A per pin (typical)

• Voltage Rating: 250V AC/DC

• Contact Resistance: ≤20mΩ

• Insulation Resistance: ≥1000MΩ

• Operating Temperature: -40°C to +105°C

• Termination Type: Solder

• Gender: Male Pin

• Packaging: Bulk / Strip / Tube packaging

• Compliance: RoHS Compliant

Common Applications

• Advanced industrial control systems

• Telecommunications and networking equipment

• High-speed data acquisition systems

• Test and measurement instruments

• Computer peripherals and expansion cards

• Mezzanine board connections

• Backplane interconnect systems

• Embedded computing platforms

• Medical electronic equipment

• Aerospace and defense electronics

• Research and development prototypes

• Complex DIY electronics projects

• High-density prototyping boards

Package Contents

• 1 x YZ 1.27mm Pitch 2×50 Pin Double Row Right Angle Pin Header Connector

---

موصل رأس دبابيس YZ بمسافة 1.27 مم 2×50 دبوس صف مزدوج زاوية قائمة مطلي بالذهب

أنشئ توصيلات فائقة الكثافة بين اللوحات في مشاريعك الإلكترونية المدمجة باستخدام موصل رأس الدبابيس YZ بمسافة 1.27 مم 2×50 دبوس صف مزدوج بزاوية قائمة. يتميز هذا الموصل المصمم بدقة بـ 100 دبوس مرتبة في صفين من 50 بمسافة دقيقة 1.27 مم، مصممة للتركيب من خلال الفتحة على لوحات الدوائر المطبوعة حيث تكون أقصى كثافة توصيل مطلوبة. يسمح الاتجاه بزاوية قائمة بتوصيلات اللوحات المتعامدة، مما يجعله مثاليًا للتكديس المتوسط وبطاقات التوسعة وأنظمة اللوحات الخلفية المدمجة والتصاميم المعيارية عالية الكثافة. يوفر تكوين الصف المزدوج ضعف كثافة التوصيل للرؤوس أحادية الصف مع الحفاظ على بصمة مدمجة. كل دبوس مصنوع من سبيكة نحاسية عالية الجودة مع طلاء ذهبي، مما يضمن موصلية ممتازة ومقاومة للتآكل وسلامة إشارة موثوقة عبر دورات التزاوج المتكررة. جسم العازل مصنوع من مادة PBT المتينة عالية الحرارة مع تصنيف اشتعال UL94V-0 للسلامة في التطبيقات الإلكترونية الصعبة. سواء كنت تصمم أنظمة تحكم صناعية متقدمة أو معدات اكتساب بيانات عالية السرعة أو بنية تحتية للاتصالات أو مشاريع إلكترونيات DIY معقدة، فإن موصل الرأس الدقيق مزدوج الصف YZ هذا يوفر حل التوصيل عالي الكثافة الذي تحتاجه لنتائج احترافية وموثوقة.

المميزات الرئيسية

مسافة دقيقة فائقة 1.27 مم لأقصى كثافة

تتميز بمسافة دبابيس مدمجة 1.27 مم بين الدبابيس الفردية، مما يسمح بتوجيه إشارات كثيف للغاية في تصاميم PCB محدودة المساحة. هذه المسافة الدقيقة ضرورية للإلكترونيات الحديثة عالية الأداء حيث مساحة اللوحة محدودة ولكن متطلبات التوصيل المعقدة تتطلب توصيلات عديدة.

100 دبوس في تكوين صف مزدوج

توفر 100 دبوس فردي مرتبة في صفين من 50، مما يوفر اتصالات واسعة للمشاريع المعقدة بما في ذلك ناقلات البيانات عالية السرعة وواجهات المعالجات المتوازية ومنافذ التوسعة والتوصيلات الخلفية الكثيفة. يزيد تخطيط الصف المزدوج من عدد الدبابيس مع الحفاظ على بصمة لوحة قابلة للإدارة.

اتجاه زاوية قائمة لتحسين المساحة

تسمح الدبابيس المنحنية بزاوية 90 درجة بتوصيل اللوحات المتوازية أو التوصيلات بزاوية قائمة لبطاقات التوسعة واللوحات الخلفية، مما يحسن استخدام المساحة في العلب ويتيح ترتيبات تكديس PCB متطورة لتصاميم الأنظمة المدمجة.

جهات تلامس مطلية بالذهب لسلامة إشارة فائقة

كل دبوس يتميز بطلاء ذهبي عالي الجودة على سبيكة نحاسية، مما يوفر موصلية كهربائية استثنائية ومقاومة تلامس منخفضة للغاية ومقاومة تآكل فائقة. يضمن الذهب نقل إشارة نقي حتى في الظروف البيئية الصعبة وعلى مدى عمر تشغيلي طويل.

تركيب من خلال الفتحة لمتانة ميكانيكية

مصمم للتركيب على PCB من خلال الفتحة، مما يخلق روابط ميكانيكية قوية بشكل استثنائي تتحمل الاهتزاز الكبير والصدمات الميكانيكية ودورات التزاوج المتكررة. يضمن البناء القوي موثوقية طويلة الأمد في التطبيقات الصناعية والمتنقلة الصعبة.

تكوين صف مزدوج لمرونة تصميم محسنة

يوفر ترتيب 2×50 تجميعًا طبيعيًا لأزواج الإشارات التفاضلية وناقلات البيانات المتوازنة والتطبيقات الأخرى التي تتطلب توجيه إشارة متطابق. يبسط هذا التكوين تخطيط PCB للتصاميم عالية السرعة ويحسن سلامة الإشارة.

مادة عازلة عالية الجودة

جسم الموصل مقولب بدقة من PBT عالي الحرارة أو بلاستيك متقدم مماثل، مما يوفر ثباتًا بعديًا ممتازًا وخصائص عزل كهربائي فائقة ومقاومة استثنائية لحرارة اللحام والإجهاد البيئي.

تصنيف مثبط للهب UL94V-0

مصنوع من مواد تلبي معايير مثبطات اللهب الصارمة UL94V-0، مما يضمن الامتثال الشامل للسلامة للمعدات الإلكترونية ويقلل من خطر الحريق في المنتجات النهائية عبر جميع بيئات التطبيق.

توافق تطبيقات واسع

مناسب لأنظمة التحكم الصناعية والبنية التحتية للاتصالات واكتساب البيانات عالي السرعة وأدوات القياس والاختبار وملحقات الكمبيوتر وأنظمة اللوحات الخلفية وأي تطبيق يتطلب توصيلات فائقة الكثافة بين اللوحات.

المواصفات الفنية

• العلامة التجارية: YZ

• نوع الموصل: رأس دبابيس

• تكوين الدبابيس: 2 × 50 دبوس

• عدد الدبابيس الإجمالي: 100

• مسافة الدبابيس: 1.27 مم

• تباعد الصفوف: 1.27 مم

• الاتجاه: زاوية قائمة

• نوع التركيب: من خلال الفتحة

• مادة التلامس: سبيكة نحاسية عالية التوصيل

• طلاء التلامس: ذهب ممتاز

• مادة العازل: PBT عالي الحرارة

• تصنيف التيار: 1 أمبير لكل دبوس

• تصنيف الجهد: 250 فولت

• مقاومة التلامس: ≤20mΩ

• مقاومة العزل: ≥1000MΩ

• درجة حرارة التشغيل: -40 درجة مئوية إلى +105 درجة مئوية

• نوع الإنهاء: لحام

• الجنس: ذكر

التطبيقات الشائعة

• أنظمة التحكم الصناعية المتقدمة

• معدات الاتصالات

• أنظمة اكتساب البيانات عالية السرعة

• أدوات القياس والاختبار

• ملحقات الكمبيوتر وبطاقات التوسعة

• توصيلات اللوحات المتوسطة

• أنظمة التوصيل الخلفية

• منصات الحوسبة المضمنة

• المعدات الطبية الإلكترونية

• إلكترونيات الطيران والدفاع

• مشاريع الإلكترونيات DIY المعقدة

• لوحات النمذجة الأولية عالية الكثافة

محتويات العلبة

• 1 × موصل رأس دبابيس YZ 2×50 دبوس صف مزدوج زاوية قائمة مسافة 1.27 مم