Description

Copper Heatsink Thermal Pad 20x20x1.5mm for Laptop GPU CPU Chip RAM Cooling

Enhance the cooling performance of your electronic devices with this precision-engineered Copper Heatsink Thermal Pad. Measuring exactly 20mm x 20mm with a 1.5mm thickness, these pure copper shims are specifically designed to fill critical gaps between heat-generating components and cooling solutions in laptops, desktops, and other electronic systems.

Copper offers exceptional thermal conductivity, far surpassing standard thermal pads or thermal plastics that can degrade and lose effectiveness over time. These solid copper heatsinks provide a permanent, high-performance thermal interface that efficiently transfers heat away from BGA chips, GPU cores, CPU processors, VRAM modules, and memory ICs to the attached heatsink or cooling pipe.

The precise 1.5mm thickness makes these shims ideal for common gap-filling applications where consistent, reliable contact pressure is required. The larger 20x20mm surface area provides enhanced coverage for larger chips or multiple adjacent components.

Whether you’re repairing a laptop suffering from overheating shutdowns, upgrading a graphics card’s cooling system, or building custom electronics requiring passive cooling solutions, these copper thermal pads deliver professional-grade thermal management with lasting durability.

Key Features

Superior Thermal Conductivity

Manufactured from high-purity copper with exceptional thermal conductivity, these shims dramatically outperform ordinary thermal pads and plastics. This superior heat transfer capability ensures your critical components operate at optimal temperatures even under heavy load.

Expanded 20x20mm Coverage

The larger 20mm x 20mm surface area provides enhanced coverage for bigger BGA chips, GPU cores, CPU dies, and multiple adjacent VRAM modules, making it ideal for high-performance graphics cards and workstation laptops.

Precision 1.5mm Thickness

Each shim features a consistent 1.5mm thickness, one of the most commonly required sizes for laptop and GPU repairs, ensuring perfect gap filling and optimal contact pressure between components and cooling solutions.

Permanent Cooling Solution

Unlike thermal putty or thermal pads that can dry out, crack, or pump-out over time, these solid copper shims provide a permanent, non-degrading thermal interface that maintains its performance indefinitely.

Dual-Sided Application

These copper shims can be used with thermal paste on both sides to create a complete thermal interface stack: chip to shim, and shim to heatsink, ensuring maximum heat transfer efficiency.

Versatile Compatibility

Perfect for use with laptop CPUs and GPUs, desktop graphics cards, VRAM chips, northbridge and southbridge chipsets, power MOSFETs, voltage regulator modules, and any heat-generating component requiring enhanced cooling.

Easy to Install

The rigid copper construction is easy to handle and position during installation. Combine with high-quality thermal paste on both contact surfaces for optimal results.

Corrosion Resistant

The natural copper surface develops a protective oxide layer that prevents further corrosion, ensuring long-term reliability in various operating environments.

Cost-Effective Solution

These copper shims offer a professional, permanent fix for overheating issues at a fraction of the cost of replacing entire cooling systems or motherboards.

Multiple Unit Packaging

Sold as individual units or in multi-packs, allowing you to purchase exactly the quantity needed for single repairs or multiple projects.

Specifications

• Material: Pure Copper

• Dimensions: 20mm x 20mm

• Thickness: 1.5mm

• Thermal Conductivity: High (pure copper)

• Surface Finish: Smooth, flat, clean

• Shape: Square

• Color: Copper (natural metallic)

• Operating Temperature: Wide range suitable for all electronics

• Durability: Permanent, non-degrading

• Weight per Shim: Approximately 5 grams

Common Applications

• High-performance laptop CPU and GPU cooling repair

• Desktop graphics card VRAM and GPU core cooling

• Power MOSFET and voltage regulator cooling

• Northbridge and southbridge chipset cooling

• BGA chip thermal gap filling

• Memory module heat spreading

• Gaming console cooling upgrades

• Workstation thermal management

• Industrial electronics cooling

• Custom electronics projects

Installation Guide

1. Clean both the chip surface and heatsink surface thoroughly with isopropyl alcohol to remove all old thermal material

2. Apply a thin, even layer of high-quality thermal paste to both sides of the copper shim

3. Place the shim carefully onto the chip, ensuring proper alignment and full coverage

4. Mount the heatsink firmly, ensuring good pressure is applied evenly across the shim

5. Check for proper contact and secure all mounting hardware

6. Test temperatures under load to verify cooling improvement

Package Contents

• 1 x Copper Heatsink Thermal Pad (20mm x 20mm x 1.5mm)

---

وسادة تبريد نحاسية 20x20x1.5 ملم لتبريد معالج GPU CPU وذاكرة RAM لأجهزة اللابتوب

عزز أداء تبريد أجهزتك الإلكترونية باستخدام وسادة التبريد النحاسية المصممة بدقة. بقياس 20 مم × 20 مم بالضبط وبسمك 1.5 مم، تم تصميم هذه القطع النحاسية النقية خصيصًا لملء الفجوات الحرجة بين المكونات المولدة للحرارة وحلول التبريد في أجهزة اللابتوب وأجهزة الكمبيوتر المكتبية والأنظمة الإلكترونية الأخرى. يقدم النحاس موصلية حرارية استثنائية، متجاوزًا بذلك وسادات التبريد القياسية أو المواد البلاستيكية الحرارية التي قد تتحلل وتفقد فعاليتها بمرور الوقت. توفر هذه المشتتات الحرارية النحاسية الصلبة واجهة حرارية دائمة وعالية الأداء تنقل الحرارة بكفاءة بعيدًا عن رقائق BGA ونوى GPU ومعالجات CPU ووحدات VRAM ودوائر الذاكرة المتكاملة إلى المشتت الحراري أو أنبوب التبريد المتصل. السماكة الدقيقة 1.5 مم تجعل هذه القطع مثالية لتطبيقات سد الفجوات الشائعة حيث يكون ضغط التلامس الثابت والموثوق مطلوبًا. توفر مساحة السطح الأكبر 20×20 مم تغطية محسنة للرقائق الأكبر أو المكونات المتعددة المتجاورة. سواء كنت تقوم بإصلاح جهاز لابتوب يعاني من ارتفاع درجة الحرارة، أو ترقية نظام تبريد بطاقة الرسومات، أو بناء إلكترونيات مخصصة تتطلب حلول تبريد سلبية، فإن وسادات التبريد النحاسية هذه تقدم إدارة حرارية بجودة احترافية مع متانة تدوم طويلاً.

المميزات الرئيسية

موصلية حرارية فائقة

مصنوعة من نحاس عالي النقاء بموصلية حرارية استثنائية، تتفوق هذه القطع بشكل كبير على وسادات التبريد العادية والمواد البلاستيكية. تضمن قدرة نقل الحرارة الفائقة هذه تشغيل مكوناتك الحرجة في درجات حرارة مثالية حتى تحت الأحمال الثقيلة.

تغطية موسعة 20×20 مم

توفر مساحة السطح الأكبر 20 مم × 20 مم تغطية محسنة لرقائق BGA الأكبر ونوى GPU ومعالجات CPU ووحدات VRAM المتعددة المتجاورة، مما يجعلها مثالية لبطاقات الرسومات عالية الأداء وأجهزة اللابتوب المخصصة للعمل.

سماكة دقيقة 1.5 مم

تتميز كل قطعة بسماكة ثابتة 1.5 مم، وهي واحدة من أكثر الأحجام شيوعًا المطلوبة لإصلاحات أجهزة اللابتوب وبطاقات الرسومات، مما يضمن سد الفجوات بشكل مثالي وضغط تلامس مثالي بين المكونات وحلول التبريد.

حل تبريد دائم

على عكس معجون التبريد أو وسادات التبريد التي قد تجف أو تتشقق أو تتسرب بمرور الوقت، توفر هذه القطع النحاسية الصلبة واجهة حرارية دائمة وغير متدهورة تحافظ على أدائها إلى أجل غير مسمى.

تطبيق على الوجهين

يمكن استخدام هذه القطع النحاسية مع معجون حراري على كلا الجانبين لإنشاء حزمة واجهة حرارية كاملة: الرقاقة إلى القطعة، والقطعة إلى المشتت الحراري، مما يضمن أقصى كفاءة لنقل الحرارة.

توافق متعدد الاستخدامات

مثالي للاستخدام مع معالجات CPU و GPU لأجهزة اللابتوب، وبطاقات الرسومات المكتبية، ورقائق VRAM، ومجموعات شرائح northbridge و southbridge، وترانزستورات الطاقة MOSFET، ووحدات منظم الجهد، وأي مكونات مولدة للحرارة تتطلب تبريدًا محسنًا.

سهولة التركيب

البناء النحاسي الصلب يسهل التعامل معه ووضعه أثناء التثبيت. ادمج مع معجون حراري عالي الجودة على كلا سطحي التلامس للحصول على أفضل النتائج.

مقاوم للتآكل

يطور سطح النحاس الطبيعي طبقة أكسيد واقية تمنع المزيد من التآكل، مما يضمن موثوقية طويلة الأمد في بيئات التشغيل المختلفة.

حل اقتصادي

تقدم هذه القطع النحاسية إصلاحًا دائمًا واحترافيًا لمشاكل ارتفاع درجة الحرارة بجزء صغير من تكلفة استبدال أنظمة التبريد أو اللوحات الأم بأكملها.

تعبئة متعددة القطع

تباع كوحدات فردية أو في عبوات متعددة، مما يسمح لك بشراء الكمية المحددة المطلوبة للإصلاحات الفردية أو المشاريع المتعددة.

المواصفات الفنية

• المادة: نحاس نقي

• الأبعاد: 20 مم × 20 مم

• السماكة: 1.5 مم

• الموصلية الحرارية: عالية (نحاس نقي)

• اللمسة النهائية للسطح: أملس، مسطح، نظيف

• الشكل: مربع

• اللون: نحاسي (معدني طبيعي)

• درجة حرارة التشغيل: نطاق واسع مناسب لجميع الإلكترونيات

• المتانة: دائمة، غير متدهورة

• الوزن لكل قطعة: حوالي 5 جرامات

التطبيقات الشائعة

• إصلاح تبريد معالج CPU و GPU عالي الأداء لأجهزة اللابتوب

• تبريد نوى GPU وذاكرة VRAM لبطاقات الرسومات المكتبية

• تبريد ترانزستورات الطاقة MOSFET ومنظمات الجهد

• تبريد مجموعات شرائح northbridge و southbridge

• سد الفجوات الحرارية لرقائق BGA

• نشر الحرارة لوحدات الذاكرة

• ترقيات تبريد وحدات التحكم في الألعاب

• الإدارة الحرارية لمحطات العمل

• تبريد الإلكترونيات الصناعية

• مشاريع الإلكترونيات المخصصة

دليل التركيب

1. نظف سطح الرقاقة وسطح المشتت الحراري جيدًا باستخدام كحول الأيزوبروبيل لإزالة جميع المواد الحرارية القديمة

2. ضع طبقة رقيقة ومتساوية من معجون حراري عالي الجودة على كلا وجهي القطعة النحاسية

3. ضع القطعة بعناية على الرقاقة، مع ضمان المحاذاة الصحيحة والتغطية الكاملة

4. ثبت المشتت الحراري بإحكام، مع ضمان تطبيق ضغط جيد بالتساوي عبر القطعة

5. تحقق من التلامس المناسب وأحكم ربط جميع أجهزة التثبيت

6. اختبر درجات الحرارة تحت الحمل للتحقق من تحسن التبريد

محتويات العلبة

• 1 × وسادة تبريد نحاسية (20 مم × 20 مم × 1.5 مم)