Description

8-in-1 IC Chip Removal Tool Set – Ultra-Thin Blades for Mobile Phone & Computer CPU Removal

Product Description

Achieve professional-grade precision in micro-soldering and electronics repair with this comprehensive 8-in-1 IC Removal Tool Set. Specifically engineered for the delicate work of removing and repositioning integrated circuits, this kit is an indispensable asset for technicians working on mobile phones, computers, gaming consoles, and other advanced electronic devices. The set features an array of ultra-thin, high-carbon steel blades that can safely slip beneath BGA chips, QFN packages, and other surface-mount components to separate them from PCB boards without causing damage to nearby circuitry. Each blade is meticulously designed with a specific profile and angle to tackle various chip sizes and configurations, making tasks like underfill removal, solder bridge clearing, and component lifting more efficient and safer. The robust, ergonomic handle ensures comfort and control during intricate procedures, making this tool set a must-have for any serious repair professional or advanced hobbyist.

Key Features

• Eight Specialized Ultra-Thin Blades: The set includes a diverse selection of eight precisely crafted blades, each with a unique shape and thickness to address different challenges in IC removal, from broad, flat blades for prying to hooked and angled tips for scraping and lifting.

• High-Carbon Steel Construction: Forged from durable, high-carbon steel, these blades maintain a sharp, resilient edge that resists bending and breaking under pressure, ensuring longevity and reliable performance through countless repair jobs.

• Precision Engineered for Modern Electronics: The ultra-thin profile of the blades is critical for working with today’s compact electronics, allowing safe access to the narrow gaps beneath miniature chips on high-density boards found in smartphones and laptops.

• Versatile Repair Applications: Ideal for a wide range of delicate tasks including removing underfill adhesive, separating BGA chips from motherboards, clearing excess solder, lifting pins, and general PCB maintenance and rework.

• Ergonomic & Secure Handle: The included handle provides a comfortable, non-slip grip for superior control during precise operations. It features a secure locking mechanism to hold each blade firmly in place, preventing accidental slips that could damage expensive components.

Technical Specifications

• Material: High-Carbon Steel Blades, Ergonomic Handle

• Blade Type: Ultra-Thin, Various Profiles (Flat, Curved, Angled, Hooked)

• Quantity: 8 Pieces + 1 Handle

• Application: BGA Chip Removal, IC Repair, Solder Manipulation

• Compatibility: Mobile Phone Mainboards, Computer Motherboards, Laptop PCBs, Gaming Consoles

Package Contents

• 8 x Interchangeable Ultra-Thin Blades

• Protective storage case (may vary by supplier)

طقم أدوات إصلاح شرائح IC 8 في 1 – شفرات فائقة الرقة لإزالة معالجات الهواتف وأجهزة الكمبيوتر

وصف المنتج

الميزات الرئيسية

• ثماني شفرات متخصصة فائقة الرقة: تتضمن المجموعة مجموعة مختارة من ثماني شفرات مصنعة بدقة، each بشكل وسماكة فريدين لمعالجة التحديات المختلفة في إزالة IC، من الشفرات العريضة المسطحة للفصل إلى الأطراف الخطافية والزاوية للكشط والرفع.

• تصنيع من فولاذ عالي الكربون: مزورة من فولاذ عالي الكربون متين، تحافظ هذه الشفرات على حافة حادة ومرنة تقاوم الانحناء والكسر under الضغط، مما يضمن Longevity وأداءً موثوقًا through عدد لا يحصى من أعمال الإصلاح.

• مصمم بدقة للإلكترونيات الحديثة: المظهر فائق الرقة للشفرات أمر بالغ الأهمية للعمل مع الإلكترونيات المدمجة اليوم، مما يسمح بالوصول الآمن إلى الفجوات الضيقة beneath الشرائح المصغرة على اللوحات عالية الكثافة الموجودة في الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر المحمولة.

• تطبيقات إصلاح متعددة الاستخدامات: مثالية for مجموعة واسعة من المهام الدقيقة including إزالة لاصق underfill، وفصل شرائح BGA from اللوحات الأم، وإزالة اللحام الزائد، ورفع المسامير، والصيانة العامة للوحات PCB وإعادة عملها.

• مقبض مريح وآمن: يوفر المقبض المرفق قبضة مريحة غير زلة for تحكم superior during العمليات الدقيقة. يتميز بآلية قفل آمنة لتثبيت كل شفرة firmly في مكانها، مما يمنع الانزلاق العرضي which يمكن أن يتلف المكونات باهظة الثمن.

المواصفات الفنية

• المادة: شفرات فولاذ عالي الكربون، مقبض ergonomic

• نوع الشفرة: فائقة الرقة، ملامح متنوعة (مسطحة، منحنية، زاوية، خطافية)

• الكمية: 8 قطع + 1 مقبض

• التطبيق: إزالة شرائح BGA، إصلاح IC، معالجة اللحام

• التوافق: لوحات الهواتف الرئيسية، لوحات أم الكمبيوتر، لوحات كمبيوتر محمول، أجهزة الألعاب

محتويات العلبة

• 8 × شفرات قابلة للتبديل فائقة الرقة

• علبة تخزين واقية (قد تختلف حسب المورد)